联发科x30处理器和骁龙695哪个好 联发科x30处理器和骁龙660谁更好

联发科x30处理器和骁龙695哪个好？

联发科x30更强。

联发科x30对标骁龙675、骁龙821。 联发科x30参数规格,这颗处理器支持高速三载波聚合(最高支持450Mbps下行速率,150Mbps上行速率),10nm工艺。

2个2.6GHz A73核心+4个2.2GHz A53核心+4个1.9GHz A35核心,共10核,为X30提供了强大的性能支持。X30的GPU为800MHz的PowerVR 7XTP-MT4。

主要是采用了10纳米制程，功耗控制比较理想，而且处理器和GPU性能都不弱，处理器这部分是可以超出骁龙821的水平，GPU部分可能会差一点，基带芯片也够用了。

骁龙695处理器参数解读：（就是一个骁龙750G的工艺优化版）台积电6nm工艺，和骁龙778G，天玑1100/1200等处理器一模一样，对于定位中低端市场的骁龙6系列处理器来说，能够用上6nm工艺实属难得。

骁龙695CPU架构：双Cortex A77 2.2Ghz大核心+六A55 1.8Ghz小核心；这个配置和骁龙750G不能说是一模一样，只能说是完全一样。

都是双核A77+六核A55，频率也都一模一样，性能一点没差，但是得益于工艺的升级，其功耗表现出色。

骁龙695处理器详细的参数介绍，简单来说这就是一款骁龙750G的工艺升级加强版，略微阉割一些网络性能，不支持WIFI6是最大的槽点，综合性能也基本和骁龙750G相当。

X30是联发科技在2017发布的新一代顶级cpu，目前确认搭载X30的手机只有魅族zhipro7。

延伸阅读

联发科x30和天玑1200哪个好？

天玑1200处理器要远远好于x30处理器！无论是性能输出上，还是功耗发热上，都是天玑1200优于x30处理器。

天玑1200处理器是2021年推出的处理器芯片，而x30属于典型的4g网路中低端处理器，即便是推出时，也没有得到市场认可，被高通骁龙打压的无法抬头…因为x30属于一核有难，九核围观的芯片！功耗控制上非常容易翻车，实际操作使用中效果非常不好，实话实说x30处于淘汰的芯片，并不适用于放今时间。

平板骁龙888和联发科X30处理器哪个好？

骁龙888更好。

平板骁龙888和联发科X30处理器相比，骁龙888更好。联发科x30对标的是骁龙675、骁龙821。联发科x30参数规格，这颗处理器支持高速三载波聚合，10nm工艺，2个2.6GHz-A73核心+4个2.2GHz-A53核心+4个1.9GHz-A35核心，共10核。而骁龙888是5nm工艺，二者工艺制程相差非常大，骁龙888性能远强于联发科X30。

联发科x30相当于骁龙多少？

联发科x30综合性能相当于骁龙821。根据手机CPU天梯图排行榜显示，联发科x30对标骁龙675、骁龙821。联发科x30主要是采用了10纳米制程，功耗控制比较理想，而且处理器和GPU性能都不弱，处理器这部分是可以超出骁龙821的水平，GPU部分可能会差一点，基带芯片也够用。

骁龙680对比联发科x30？

骁龙680的性能要比联发科x30好。

骁龙680是高通2022年面向中端智能手机推出的处理器，采用6纳米制造工艺，虽然只支持4G，但骁龙680非常强大，它有8个Kryo核心，其中包括4个主频为2.4GHz的金核和4个平均主频为1.9GHz的银核。

联发科Helio X30是联发科2017年发布的一款手机处理器，采用10纳米制造工艺。Helio X30采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。

可以看出骁龙680在制造工艺上比联发科x30好很多，而且发布时间也比联发科x30晚了5年，虽然核心数少了2个，主频还略低，但实际性能却比联发科x30要好一些。

平板十核x30处理器怎么样？

平板x30处理器还可以。

联发科Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821 ，只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分，则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当。

联发科Helio X30芯片采用台积电最先进的10nm工艺，相较16nm制程性能提升达22%、最高主频达到2.6GHz、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。Helio X30在架构、主频、制程上全面进化，采用2个主频为2.5GHz的A73大核、4个主频为2.2GHz的A53小频及4个主频为1.9GHz的A35小频。

骁龙855联发科x30哪个性能好？

当然是骁龙855性能好。联发科x30工艺架构比较落后，骁龙855可以全面碾压联发科x30。

分析对比：骁龙855采用7nm工艺，CPU是由1个主频为2.84GHz的A76大核心，3个主频为2.41GHz的A76中核心，4个主频为1.78GHz的A55小核心组成，GPU型号 Andreno 640，5G芯片：高通骁龙 X50 调制解调器。

联发科Helio X30基于10nm工艺，采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1；整合基带LTE Cat.10。